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系统方案

更新时间:2019/06/25 GMT+08:00

Huawei LiteOS SDK端云互通组件针对“单模组、单MCU”和“外置MCU+模组”两种应用场景,提供了不同的软件架构:

图1 单模组/单MCU软件架构
图2 MCU+芯片/模组软件架构

LiteOS SDK 端云互通组件软件主要由三个层次构成:

  • 开放API层:LiteOS SDK端云互通组件的开放API为应用程序定义了通用接口,终端设备调用开放API能快速完成华为OceanConnect IoT平台的接入、业务数据上报、下发命令处理等。对于外置MCU+模组的场景,LiteOS SDK端云互通组件还提供了AT 命令适配层,用于对AT命令做解析。
  • 协议层:LiteOS SDK端云互通组件集成了LwM2M/CoAP/DTLS/TLS/UDP等协议。
  • 驱动及网络适配层:LiteOS SDK端云互通组件为了方便终端设备进行集成和移植,提供了驱动及网络适配层,用户可以基于SDK提供的适配层接口列表,根据具体的硬件平台适配硬件随机数、内存管理、日志、数据存储以及网络Socket等接口。

LiteOS基础内核 为用户终端设备提供RTOS特性。

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